Плиты теплоизоляционные ТехноНИКОЛЬ LOGICPIR Полы ФЛ/ФЛ L-1190х590х50

Артикул: 56281

Нет в наличии

Нашли дешевле?

Под заказ

Наши менеджеры обязательно свяжутся с вами и уточнят условия заказа

Цена действительна только для интернет-магазина и может отличаться от цен в розничных магазинах

Описание

С плитами LOGICPIR Полы сохраняется максимальная высота помещения при минимальной толщине теплоизоляции. Кроме того, достигается максимально равномерное распределение тепла от системы обогрева пола, что позволяет понизить температуру теплоносителя и сэкономить денежные средства. Для создания уюта и комфорта в доме можно выбрать любое финишное покрытие. Специальное ламинирование фольгированной облицовки LOGICPIR Полы позволяет осуществлять монтаж цементно-песчаной стяжки непосредственно на утеплитель без опасности его разрушения в щелочной среде бетона.

Теплоизоляционные плиты LOGICPIR применяются в частном домостроении: − при утеплении полов (в т.ч. систем «теплый пол» и перекрытий над неотапливаемыми подпольями), в том числе, с повышенными требованиями к щелочестойкости теплоизоляции, используемой под цементно-песчаной стяжкой.

Характеристики

Похожие товары по фильтру	[]
Аксессуары по фильтру	[]
В наличии	Нет
ID поста блога для комментариев	182
Теплопроводность в условиях эксплуатации А (λА), Вт/(м·°K), не более	0.022
Теплопроводность в условиях эксплуатации Б (λБ), Вт/(м·°K), не более	0.023
Теплопроводность декларируемая λD, Вт/(м·°K), не более	0.023
Теплопроводность λ25 (при температуре 25±5 °С), Вт/(м·°K), не более	0.022
Водопоглощение по объему, %, не более	1
Максимальная температура эксплуатации, °С	110
Минимальная температура эксплуатации, °С	-65
Водопоглощение при длительном полном погружении образцов на 28 суток, %, не более	1
Прочность на сжатие при 10% линейной деформации, кПа, не менее	150
Начальное значение теплопроводности, Вт/(м·°K), не менее	0.021