Плиты теплоизоляционные ТехноНИКОЛЬ LOGICPIR PROF СХМ/СХМ Г2 L-2385х1185х50

Артикул: 644869

Нет в наличии

Нашли дешевле?

Под заказ

Наши менеджеры обязательно свяжутся с вами и уточнят условия заказа

Цена действительна только для интернет-магазина и может отличаться от цен в розничных магазинах

Описание

Теплоизоляционные плиты LOGICPIR PROF созданы на основе вспененного полиизоцианурата (модифицированного полиуретана). Более 95% объема материала – это закрытые жесткие ячейки, заполненные газом с крайне низкой теплопроводностью. Именно эта структура обеспечивает уникальные теплотехнические характеристики LOGICPIR PROF, которые позволяют создавать энергоэффективные и долговечные сооружения. Двустороннее покрытие из стеклохолста позволяет достичь крайне высоких показателей по адгезии строительных смесей и клеевых составов, полностью отказавшись от механического крепежа. LOGICPIR PROF СХМ/СХМ отличаются увеличенным сроком эксплуатации (более 50 лет), а благодаря минимальному коэффициенту водопоглощения, материал не подвержен деструктивному воздействию воды, плесени, грибков, а также гниению, в т. ч. в условиях повышенной влажности. Материал не поддерживает горение, обладает повышенной стойкостью к вытаптыванию, является экологически чистым и безопасным. Все это значительно увеличивает срок безремонтной эксплуатации. Плиты LOGICPIR PROF СХМ/СХМ L-2385х1185х50 толщиной 50 миллиметров выпускаются в виде плит толщиной 50 миллиметров с «L»-образной кромкой для улучшения стыковки материала друг с другом и создания непрерывного теплоизоляционного контура без «мостиков» холода.

Теплоизоляционные плиты LOGICPIR PROF СХМ/СХМ применяются в общегражданском и промышленном строительстве при устройстве плоских эксплуатируемых и неэксплуатируемых крыш, монтируемых клеевым способом.

Характеристики

В наличии	Нет
ID поста блога для комментариев	692
Теплопроводность экспл., λА, Вт/(м·°K), не более	0.025
Теплопроводность экспл., λБ, Вт/(м·°K), не более	0.028
Теплопроводность λ10 (при температуре 10±5 °С), Вт/(м·°K), не более	0.023
Теплопроводность в условиях эксплуатации А (λА), Вт/(м·°K), не более	0.025
Теплопроводность в условиях эксплуатации Б (λБ), Вт/(м·°K), не более	0.026
Теплопроводность декларируемая λD, Вт/(м·°K), не более	0.024
Теплопроводность λ25 (при температуре 25±5 °С), Вт/(м·°K), не более	0.023
Водопоглощение по объему, %, не более	1
Максимальная температура эксплуатации, °С	110
Минимальная температура эксплуатации, °С	-65
Водопоглощение при длительном полном погружении образцов на 28 суток, %, не более	1
Прочность на сжатие при 10% линейной деформации, кПа, не менее	150
Начальное значение теплопроводности, Вт/(м·°K), не менее	0.023
Прочность сцепления облицовки с пеной, МПа, не менее	100