Плиты теплоизоляционные ТехноНИКОЛЬ LОGICPIR PROF Ф/Ф Г1 L-2385х1185х100

Артикул: 695158

Нет в наличии

Нашли дешевле?

Под заказ

Наши менеджеры обязательно свяжутся с вами и уточнят условия заказа

Цена действительна только для интернет-магазина и может отличаться от цен в розничных магазинах

Описание

Теплоизоляционные плиты LOGICPIR PROF созданы на основе вспененного полиизоцианурата (модифицированного полиуретана). Более 95% объема материала – это закрытые жесткие ячейки, заполненные газом с крайне низкой теплопроводностью. Именно эта структура обеспечивает уникальные теплотехнические характеристики LOGICPIR, которые позволяют создавать энергоэффективные и долговечные сооружения. LOGICPIR PROF Ф/Ф с двух сторон кашированы полноценной фольгой. Для комфортного выполнения кровельных работ в солнечную погоду с одной стороны плит применяется фольга с антибликовым покрытием. LOGICPIR PROF Ф/Ф отличаются увеличенным сроком эксплуатации (более 50 лет), а благодаря минимальному коэффициенту водопоглощения, материал не подвержен деструктивному воздействию воды, плесени, грибков, а также гниению, в т. ч. в условиях повышенной влажности. Материал не поддерживает горение, обладает повышенной стойкостью к вытаптыванию, является экологически чистым и безопасным. Все это значительно увеличивает срок безремонтной эксплуатации. Плиты LOGICPIR PROF Ф/Ф L-2385х1185х100 толщиной 100 миллиметров обладают отформованными торцами в виде «L»-кромки.

Теплоизоляционные плиты LOGICPIR PROF применяются в общегражданском и промышленном строительстве при устройстве плоских эксплуатируемых и неэксплуатируемых крыш, монтируемых механическим и балластным способами. Также LOGICPIR PROF может применяться при утеплении полов и стен по методу «слоистая кладка».

Характеристики

В наличии	Нет
ID поста блога для комментариев	693
Теплопроводность экспл., λА, Вт/(м·°K), не более	0.024
Теплопроводность экспл., λБ, Вт/(м·°K), не более	0.025
Теплопроводность λ10 (при температуре 10±5 °С), Вт/(м·°K), не более	0.022
Теплопроводность в условиях эксплуатации А (λА), Вт/(м·°K), не более	0.022
Теплопроводность в условиях эксплуатации Б (λБ), Вт/(м·°K), не более	0.023
Теплопроводность декларируемая λD, Вт/(м·°K), не более	0.023
Теплопроводность λ25 (при температуре 25±5 °С), Вт/(м·°K), не более	0.021
Коэффициент паропроницаемости µ, мг/(м·ч·Па), не менее	0.004
Водопоглощение по объему, %, не более	1
Максимальная температура эксплуатации, °С	110
Минимальная температура эксплуатации, °С	-65
Водопоглощение при длительном полном погружении образцов на 28 суток, %, не более	1
Прочность на сжатие при 10% линейной деформации, кПа, не менее	150
Начальное значение теплопроводности, Вт/(м·°K), не менее	0.021
Сопротивление паропроницанию, м²·ч·Па/мг	7.7